无铅焊接为什么要使用制氮机

无铅焊接为什么要使用制氮机？下面由西斯气体来给大家介绍下。SMT制氮机用于无铅焊接，它是我公司在普通制氮机的基础上，结合SMT行业无铅焊接的工艺特点而研制的专用氮气供给装置。其纯度一般在99.9%～99.999%之间。每台焊接炉制氮设备的流量一般为10-30nm3/HR，露点为-40℃～-60℃，氮气压力约为0.5-0.6mpa。SMT制氮机性能稳定、操作简单、维护方便、占地面积小、外形美观，有效降低了广大用户的使用成本。一、电子行业为什么无铅焊接？铅是一种有毒重金属。过量吸收铅会导致中毒。铅摄入量低可能影响人的智力、神经系统和生殖系统。全球电子组装业每年消耗焊料约6万吨，而且还在逐年增加。由此产生的含铅盐工业废料严重污染环境，因此减少铅的使用已成为世界各国关注的焦点。电子整机行业无铅化技术的发展是国际信息产业发展的必然趋势。中国信息产业部还要求，在全国范围内实现电子信息产品无铅化。二、无铅工艺为何使用制氮机？无铅化对回流焊设备提出了许多新的要求，主要包括更高的加热能力、空载和负载条件下的热稳定性、适用于高温操作的材料、良好的隔热性、优异的温度均匀性、防氮泄漏能力、温度曲线的灵活性等，在焊接过程中，采用氮气气氛可以很好地满足这些要求，避免和减少产品在焊接过程中的缺陷。三、西斯制氮机有什么特点？1、氮气纯度可在99.99%～99.999%之间自由调节；2、制氮效率高，压缩空气能耗低，节能，每立方米氮气能耗约0.42度；3、标准型，简单增容，如需增加制氮量，只需并联多台制氮机即可；4、低露点，产品气露点&le - 45℃，保证焊接质量；5、可加装边框，使外观整洁美观，便于清洁管理，满足电子行业高清清洁要求。四、使用氮气有哪些要求？1、使用高温锡膏或低固含量、低活性锡膏时；2、焊接昂贵的集成电路元件、小体积元件、细间距元件、倒装芯片和不可修复元件时；3、OPS涂层PCB多次回流时，或OPS涂层PCB多次回流时；4、无保护膜或电路板焊接铜垫，存放时间长或可靠性高者优先。在全球电子制造业开始无铅化生产的今天，我国电子工业的无铅化也将是大势所趋，为了达到无铅化的标准，越来越多的厂家选择了新型的带氮保护的回流焊炉。为满足SMT行业对氮气的需求，西斯气体在普通氮气发生器的基础上，结合SMT行业无铅焊接的特点，专门为SMT开发了纯度大于99.99%的专用氮气溶液，保证焊剂的正确活化，减少部分焊剂的残留量，提高焊接质量，使焊接表面更加美观。